Изборът на дънна платка е не по-малко важен от избора на процесор или видеокарта, понеже именно дънното отговаря за работата на всички останали компоненти в компютърната система и какви компоненти можете да използвате в своя персонален компютър. Тук ще разгледаме дънните платки за процесорите на Intel (разбира се за новите поколения Coffee Lake и Skylake-X). Ще се спрем на различните видове дъна – от най-опростените, до най-засуканите и скъпи решения за HEDT сегмента.

Базово ниво: Intel H310

Това е най-опростеният съвременен чипсет на Intel и с негова помощ се правят най-евтините дънни платки за LGA1151v2 сокет. Дъната от този тип могат да се намерят и при $60-$80, но какво ни предлагат за тези пари?

Първо, поддръжката на всички процесори с този сокет: от Celeron до Core i9. Овърклок очевидно няма – чипсетът е бюджетен и клокване не е предвидено. Всички опознати от дънните платки с чипсета H310 процесори ще работят, но не много добре. Повечето от тези дъна имат само 3-4 фази на захранването на процесора (VRM), нямат радиатори и не могат да подадат необходимите на Core i9 например, 150-200 W. Те не могат да осигурят подобна мощност при голямо натоварване, нагряват се много и принуждават процесора да намалява тактовата честота.

Ето защо, при тези дънни платки разумният компромис е използването на 2-ядрен или 4-ядрен процесор – тоест, Celeron, Pentium и Core i3. По принцип може да се опита и с 6-ядрени процесори с температурен коефициент 65 W, но това донякъде е безсмислено: дори и най-обикновеният Core i5-8400 при по-сериозно натоварване има нужда от 80-90 W и ограничението от 65 W до известна степен ще понижи неговата производителност. А ако ограничението не се спази, ще започнат да се нагряват елементите на VRM. А и цените на тези процесори са такива, че е по-добре да се доплати за по-хубава дънна платка с по-старши чипсет, при която няма да има загуба в производителността.

Що се отнася до оперативната памет, и тук нещата не са много добре: RAM слотовете са само два. Разбира се, от една страна това дава обща RAM с капацитет до 32 GB, което за Core i3 си е много. От друга страна, ако се съобразим с най-купуваните последно време 4 GB RAM плочки, то при един евентуален ъпдейт ще трябва някак да продадете едната или двете плочки. Като се има предвид неособено високата производителност на процесорите, поставени на това дъно, има смисъл да се вземе една 8 GB RAM плочка, а по-късно и още една. Само че дъната с Intel H310 не поддържат овърклок на паметта и прирастът на производителността няма да е толкова голям за изхарчените за 8 GB памет пари.

Всичко останало в тези дънни платки е на разумния минимум. Първо, един PCIe x16 слот. Има по-специални модели с два PCIe x16 слота, но SLI или CrossFire не се поддържат. Броят на USB портовете варира от 4 до 6 и това е съвсем достатъчно за това базово ниво. Аудиото в повечето случи се осигурява от хардуерния аудио кодек Realtek ALC887 (или ALC892), който осигурява по-добър звук от повечето смартфони, но един ALC1220 е много по-добър. Мрежовият адаптер е гигабитов на Realtek и за потребителски нужди е съвсем достатъчен. SATA портовете в тези дъна са около 4 броя и са достатъчни за например, един SSD за операционна система и два диска за съхранение на данните.

Що се отнася до отговора на въпроса в името на тази статия на какво да обърнем внимание – отговорът не е сложен: добре е да се обърне внимание на броя портове и конектори. Останалото не е толкова важно. Защо? При тези бюджетни дънни платки схемотехниката не се различава особено много и допълнителна фаза в захранването или още един PCIe x1 слот почти нищо няма да променят.

Ето защо, има смисъл да се да се избере подобно дъно с повече конектори и портове. Така например, ако имате два SSD тип М.2, има смисъл да се дадат малко повече пари, за дъно, което ги поддържа. Или например телевизорът или старият монитор имат VGA интерфейс – добре е да се потърси дъно със същия интерфейс. Във всяко друго отношение дъната с Intel H310 много си приличат и няма особен смисъл да се дават допълнителни пари за брандове като ASUS или MSI – в този клас дънни платки, решенията на ASRock се различават само по търговската марка и ще свършат същата работа.

Дънните платки от средно ниво: Intel B360, Q370 и H370

Както обикновено, с бюджетния и топ-сегмента проблемите са малко, понеже изборът не е голям. Но в средния ценови клас чипсетите на Intel са три и комбинациите са много.

И тези три чипсета поддържат цялата фамилия процесори Coffee Lake, но овърклок отново няма. При захранването на CPU нещата не са много сложни. Първо, задължително трябва да е поставен радиатор, понеже 6-ядрените и 8-ядрените процесори консумират немалко енергия дори и без овърклок. Второ – фазите на захранването. Ако не възнамеряват да поставяте на това дъно 8-ядрен Core i7 или Core i9, напълно достатъчно е решение с 4 или 6 фази, което ще се справи с натоварване от 100 до 120 W за същия Core i7-8700K. Но ако ще използвате 8-ядрен CPU, тук вече 6 фази са минимума, понеже тези процесори консумират над 150 W без овърклок.

Добре е да се знае, че ако ще използвате Celeron, Pentium или дори Core i3 и не планирате ъпгрейд, банално няма смисъл да се вземат дъна с тези чипсети. В повечето случи е достатъчна една евтина дънна платка с обикновения H310 чипсет.

В тези дъна, RAM слотовете могат да са 2 или 4 – тоест максимумът оперативна памет е 64 GB (някои производители вече вградиха в BIOS-а поддръжката на по-новите 32 GB RAM плочки, с което максималната оперативна памет нараства до 128 GB). Тук няма особен смисъл да се взема дъно с два RAM слота – икономията е малка, но сериозно ограничава бъдещия ъпгрейд. Ако RAM слотовете са 4, в началото могат да бъдат поставени две 8 GB плочки и след това да бъдат добавени още две и да се получат съществените 32 GB при съвсем приемлива сума. За съжаление, и тук оперативната памет не може да се клоква, което може да е критично при съвместната работа на паметта с по-мощните процесори. Така например, при повечето игри, използването на DDR4-2666 вместо DDR4-3200 намалява fps с от 7 до 10%, което е съществено и се забелязва много добре.

Дотук добре, но между чипсетите в този клас има съществена разлика. Така например, Q370 може да разделя 16-те PCIe линии на две части по 8 линии или на три части – 8+4+4. Този чипсет е най-евтината възможност за създаване на компютърна система с две или три видеокарти, работещи в SLI или CrossFire режим.

Младшият чипсет от тази серия – B360, не може да работи с RAID масиви. Ако това е важно за вас, трябва да се ориентирате към H370 или Q370. Освен това, различава се и броят на поддържаните USB 3.0 портове: от 10 броя в B360 до 16 в Q370.

И още, различни са и аудио кодеците и мрежовите адаптери. По-опростеният чипсет използва обикновените Realtek ALC887 или ALC892, а по-скъпите разполагат с по-добрия ALC1220 – ако имате хубави слушалки, разликата много добре се усеща. Мрежовите адаптери са с почти еднакви възможности, работят добре и няма да се спираме на тях.

Като се има предвид, че за тези дъна може да бъде взет например процесора Core i7-8700, който без проблеми работи дори и с видеокартата Nvidia RTX 2080 Ti, има смисъл да се потърсят решения с метализиран слот. Някои топ-видеокарти тежат по около килограм и половина и тази тежест с времето може да огъне и повреди пластмасовия слот. От друга страна метализираните слотове за оперативна памет са нещо съвсем излишно, понеже RAM плочките дори и с радиатори не тежат много. Но ако си падате по красивия дизайн, метализираните RAM слотове изглеждат добре.

В крайна сметка, ако сглобявате стандартна компютърна система с една графична карта и без RAID, и не възнамерявате да използвате по 10 USB устройства, няма смисъл да гледате какъв е чипсетът. Най-главното в този случай е да има четири RAM слота и задължително радиатори на веригите на захранването на централния процесор. А ако възнамерявате силно да натоварвате процесора (например да използвате AVX инструкциите) – има смисъл да се вземе дънна платка с минимум шест VRM фази.

Високопроизводителният сегмент: Intel Z370 и Z390

Тук всичко е доста забавно: на практика разликата между тези чипсети е само в това, че вторият се произвежда чрез 14 нанометров технологичен процес, а не чрез 22 nm. Както и че има интегрирани Wi-Fi и Bluetooth модули за безжична връзка, докато в другите CPU се налага използването на отделен адаптер. Това е, други разлики няма: и двата чипсета поддържат овърклок на процесора и оперативната памет, както и на SLI/Crossfire конфигурациите. Ето защо, при избора на подобна дънна платка, и двата чипсета показват еднакви възможности.

Очевидно е, че има смисъл да се вземат дънни платки с чипсетите Intel Z370 и Z390 само в случай, че ще клоквате процесора и оперативната памет (да напомним, че на овърклок подлежат само процесорите с индекс K) – в противен случай е по-добре да се вземе дъно с чипсета Q370, като единствената разлика ще бъде възможността за овърклок. Всичко останало се поддържа – SLI/CrossFire, както и създаването на RAID масиви.

Но ако ще клоквате процесора, нещата са по-други. Овърклокът поставя твърди ограничения на VRM: първо, абсолютно задължително е наличието на радиатор, а не на алуминиева пластинка с тегло някъде към 10 грама. Второ, ако ще клоквате 4-ядрен процесор (Core i3-8350K), то за него са достатъчни четири фази на захранването. За 6-ядрените чипове (Core i5, Core i7-8700K) има смисъл да се вземе дъно с 6-фазно захранване, понеже консумацията при овърклок често пъти превишава 150 W. А при 8-ядрените Core i7-9700K и Core i9-9900K трябва много да се внимава: дори и съвсем лек клок до 4,8 Hz за всичките ядра, има реален риск при алгоритмите с AVX инструкции разсейваната топлина да прехвърли 200-250 W.

При 5 GHz консумацията вече превишава 300 W и за клокването на тези чипове са необходими дъна с 8-10 и повече фазни захранвания, желателно с обдухване. От друга страна, ако няма да стартирате нищо по-тежко от игри, и по-обикновените дъна с 4-6 фази ще са достатъчни, понеже игрите много по-слабо натоварват процесора.

Както и при дъната от среден клас, и тук е по-добре да се избере дънна платка с 4 RAM слота и метализиран PCIe слот. С аудиото ситуацията отново е същата, но има разлики в мрежовите възможности: в скъпите решение се поставят 10 Gb решения на Aquantia, което е полезно за бърз обмен на данни в локалната мрежа.

В крайна сметка, ключовият момент при тези дъна е VRM зоната, а останалото е на втори план.

HEDT сегментът: Intel X299

Това е максимумът на производителността, която може да бъде достигната в един десктоп компютър. Тук процесорите са с до 18 ядра, а дъната поддържат до 44 PCIe линии. Процесорите от този клас не са масови, струват над $1000 и чипсетът е само един – Intel X299.

И тук има подводни камъни. Така например Intel, заедно с процесорите с от 8 и 16 ядра, кой знае защо пусна и решения с 4 ядра: Core i5-7640X и Core i7-7740X. Те на практика с нищо не се различават от десктоп чиповете Core i5-7600K и Core i7-7700K, но са доста по-различни от представителите на SkyLake-X (например, поддържат 16 PCIe линии и двуканален режим на паметта). Ето защо, някои компании представиха на пазара специални дъна с X299 само за тези процесори. Те са по-евтини в сравнение с останалата HEDT серия, но при закупуването на подобна дънна платка трябва да се внимава, дали тя поддържа именно вашия 18-ядрен Core i9 или не го поддържа.

В този сегмент не се прибягва до орязване на възможностите. Ето защо чипсетът X299 поддържа овърклок (клокват се всички SkyLake-X чипове). Тези процесори не се вземат за игри и се натоварват много. Ето защо отново всичко опира в тяхното захранване. Крайно желателно е VRM да има минимум 8 фази. В този сегмент по подразбиране се поставят добри радиатори на захранващите компоненти.

 

Това засега е всичко за днешните дънни платки за процесорите на Intel. През следващите дни ще разгледаме и дъната за процесорите на AMD.