Въпреки че според предишните две поколения процесори Ryzen би трябвало да е очевидно, че третото поколение на тези чипове също ще има припой под капачката. Но редица потребители зададоха въпроса, дали наистина това ще бъде така. В своята Twitter страница старшият мениджър по технически маркетинг на AMD Робър Халок (Robert Hallock) ясно даде да се разбере, че новото поколение процесори Ryzen 3000 се произвежда с припой под капачката.

Но сега потребителите започнаха да се питат за нещо друго. Известно е, че процесорите Ryzen Matisse съдържат няколко кристала. Под капачката са поставени един или два 7 nm чиплета, в които са включени процесорните ядра плюс още един 14 nm кристал с допълнителните контролери. И сега не се знае, дали припоят се отнася само за чиплетите или и за спомагателния кристал.

В това има логика. Да си припомним, че в миналото Intel представи централните процесори Clarkdale, в които до 32 nm чип е поставен още един 45 nm кристал, включващ контролер за входно изходните операции, контролера на паметта и интегрирания графичен ускорител. Точно в тези процесори 32 nm кристал има припой, а помощният контролер бе просто намазан с термична паста.

Но едва ли AMD ще прибегне до подобни хитрости, за да направи малко икономия.